（一）简介

江南大学宽禁带半导体研究中心（以下简称“中心”）是江南大学集成电路学院主动对接国家第三代半导体产业发展重大需求，以集成电路制造平台为核心，以建设高层次、引领性、国际化的产学研融合中心为目标，以服务长三角地区乃至全国企事业单位为使命，开展宽禁带半导体功率芯片、射频芯片、无线能量传输芯片、光电芯片、光电化学芯片和传感芯片等方面的研究，开展光刻、电子束光刻、PVD、CVD、刻蚀、封装和测试等方面的工艺研发，勠力打造产教融合与人才汇聚的宽禁带半导体产业链“太湖之光”。

中心现有人员25人，其中研发人员22人，省部级以上人才称号10人次，研究生100余人。中心占地2000平米，其中超净间面积近1000平米，总投资近1亿元。中心主任敖金平教授为国家高层次人才计划入选者，国家重点研发计划首席科学家。中心成员主持国家重点研发计划、江苏省重点研发计划等国家级/省部级项目20余项，获省部级以上奖励4项。

（二）研究领域

1.宽禁带半导体功率器件设计制造与应用研究

2.宽禁带半导体微波毫米波器件设计制造与应用研究

3.微波无线能量传输系统的设计、制造与应用研究

4.半导体光电化学、智能传感器的设计、制造与应用研究