微电子科学与工程

主要研究各种微电子器件和集成电路的基本原理、设计方法和基本技能等，进行半导体器件、功能电子材料、集成电路的设计制造和微机电系统的设计开发等。自2002年建设以来，先后入选江苏省一流本科专业建设点、江苏省高等学校重点专业、江苏省卓越工程师（软件类）教育培养计划试点专业、无锡市产教融合示范专业，已形成本、硕、博完备的人才培养体系。

培养目标

本专业立足经济发达的长三角区域，面向国家战略性新兴产业发展需求，培养微电子科学与工程领域的创新型专门人才。

师资力量

微电子科学与工程专业拥有一支学缘结构合理、国际化程度高、充满活力和创新精神的年轻化师资队伍。专任教师博士学位比例100%，其中1人入选国家级人才计划，2人入选教育部人才计划，9人次获得其余省部级人才称号。

课程设置

本专业实施的学位课程体系包括通识教育、学科平台、专业必修和能力扩展四大板块，分别占比25.3%、23.8%、24.4%和26.5%，以专业认证为建设载体，以产教融合为建设路径，实施教科结合和校企协同培养人才的模式，建设江南大学微电子人才培养体系。

专业核心课程包括固体与半导体物理、半导体器件、集成电路工艺原理、模拟电子技术、数字电子技术、数字集成电路设计、模拟集成电路设计。

科研条件

微电子科学与工程专业依托集成电路学院办学。学院建有集成电路设计、宽禁带半导体、先进封装与测试、新型半导体器件、先进传感技术及应用、微电子材料开发与应用等六个研究中心；建有半导体材料与器件、集成电路设计等高水平科研实验室，拥有材料生长和器件工艺超净间和器件制备用的光刻机、电子束光刻机、等离子体刻蚀机、磁控溅射台、电子束蒸发台、快速热退火等全套微纳加工工艺设备，具有完整的材料生长、器件制备及封装测试评价能力，具备高性能芯片的设计、验证和测试分析能力。

培养成果

微电子科学与工程专业注重理论与实践相结合，为学生提供丰富的实践机会。校外与中科芯、华润微、力芯微等微电子领军企业建立本科生实践基地，校内建有江苏省电工电子实验示范中心以及集成电路设计、固态器件测试、低维半导体材料、电子系统设计等专业实验室，为学生打开通往实践、科研和创新的大门。学生工程综合素质持续增强，近三年，170余名同学获得“挑战杯”全国大学生课外科技学术作品竞赛三等奖、全国大学生智能汽车竞赛一等奖、“蓝桥杯”全国软件和信息技术专业人才大赛一等奖、全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛二等奖等110余项省部级以上竞赛奖励，发表论文和授权专利40余项。

就业前景

本专业培养的学生具备从事新型半导体器件制备、集成电路设计与制造、电子电路及系统开发与维护、半导体材料开发与应用等专业知识；具有利用所学知识解决微电子复杂工程问题的实践动手能力，可在半导体、光电信息、集成电路设计和制造企业，以及电子信息、通信、计算机和物联网等行业从事研究、开发和管理工作，也可以考研或出国深造。毕业生就业率保持在96%以上，继续深造率逐年攀升，目前已达60%。毕业生主要就业于微电子产业高度发达的长三角地区知名企事业单位，包括中国电子科技集团、华润微电子、SK海力士、卓胜微电子、力芯微电子、台积电（南京）、中芯国际等。

电子封装技术

电子封装技术是一门以电子制造科学与工程技术为主，融合了电子、材料、机械、力学、热学等学科的新型交叉学科，就业前景广阔。专业着重于先进封装技术，符合后摩尔时代技术发展规律，在现有技术节点下实现异构集成微系统，是当前我国集成电路产业突破技术壁垒的重要方式。江南大学电子封装专业于2024年3月通过教育部备案，2024年9月正式招收本科生。

培养目标

本专业立足经济发达的长三角区域，面向国家战略性新兴产业——先进封装技术的发展需求，培养先进电子封装技术领域的创新型复合人才。

师资力量

本专业拥有一支学缘结构合理、国际化程度高、充满活力和创新精神的年轻化师资队伍。专任教师博士学位比例100%，其中1人入选教育部人才计划。

课程设置

电子封装技术专业实施的学位课程体系包括通识教育、学科平台、专业必修和能力扩展四大板块，分别占比25.3%、25.0%、23.2%和26.5%；建有“基础+模块”的专业课程体系，设立了“专业核心课程及实践类课程数字化课程群”，校企共建先进封装技术课程设计和集成电路工艺课程，构建“三阶段”实践教学体系。专业核心课程包括半导体物理、集成电路工艺原理、电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、微系统封装技术、电子器件传热学、电子封装技术与可靠性等。

科研条件

电子封装技术专业依托集成电路学院办学。学院建有集成电路设计、宽禁带半导体、先进封装与测试、新型半导体器件、先进传感技术及应用、微电子材料开发与应用等六个研究中心；建有半导体材料与器件、集成电路设计等高水平科研实验室，拥有材料生长和器件工艺超净间和器件制备用的光刻机、电子束光刻机、等离子体刻蚀机、磁控溅射台、电子束蒸发台、快速热退火等全套微纳加工工艺设备，具有完整的材料生长、器件制备及封装测试评价能力，具备高性能芯片的设计、验证和测试分析能力。

就业前景

电子封装技术作为连接微电子芯片与外部世界的桥梁，正在成为后摩尔时代促进IC产业发展的重要抓手和热点方向，是国家重点发展的领域，就业前景日益广阔。本专业培养的学生掌握电子封装专业相关的法律法规、工程伦理和工程经济等知识，具备从事电子制造（电子封装）的基础理论、专业技术和工程技能，毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可以继续攻读硕士、博士学位。